台积电10纳米第四季风险生产

台积电共同执行长魏哲家指出，明年下半年将推出更低功耗的16纳米FFC制程，10纳米将于明年下半量产。

台积电今天召开年度技术论坛，由共同执行长暨总经理魏哲家针对先进制程进展发表演说。他指出，16纳米FinFET Plus制程目前已经开始生产、下半年放量立马吐血。魏哲家并透露，台积将趁胜追击，再于明年下半年推出更低功耗的16纳米FFC制程，同时10纳米制程也将于明年下半年量产。

魏哲家指出，台积16纳米按照原订时程440yx《龙将》首服玩家侧重的补强措施，将于今年中量产，预计年底前将完成超过50个产品的设计定案。且不仅台积16纳米制程效能优于对手，跟自身的20纳米相较，也节省了50%的功耗、且生产周期缩短至20纳米的二分之一。他更指出，按照台积了解、该制程效能比对手好上 10%（应指三星），此言显然对台积争夺苹果A9订单充满信心。

值得注意的是台积也首度曝光将推出进阶版、功耗更低的16纳米FFC制程，该制程功耗与16纳米FF+相比，再减少了50%，预计明年下半年完成客户端的设计定案。在下一世代的10纳米制 程部分，魏哲家指出，台积在10纳米256Mb SRAM已经开始有良率，是全世界第一个达到此里程碑的公司，预期10纳米将于今年第4季进入风险生产（risk production）、明年底量产，目前已有超过十个客户在该制程与台积进行合作。他强调，台积在先进制程的辉煌成果反映了资本支出与RD投入的积极。 台积今年RD投资金额将年增19%、达到22亿美元。全年资本支出则估将年增10~16%、来到105~110亿美元之谱，并推升总产能成长12%。

指企业在原材料、设备、技术、制程及组织等难以预料的风险下试产或生产，其可能使生产无法按预定成本完成生产计划。